Контактное термосопротивление в области криогенных температур в сильных магнитных полях

Обложка

Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Доступ платный или только для подписчиков

Аннотация

Исследована физическая модель механического теплового ключа при криогенных температурах, в которой теплопередача происходит за счет контактной теплопроводности в разъемной контактной паре из двух медных цилиндров. На основе криомагнитной системы со сверхпроводящим соленоидом 10 Тл разработан механический тепловой ключ, определены значения контактной теплопроводности в диапазоне температур 10…160 К, в том числе в магнитном поле 5 Тл. В исследуемой области температур 60…80 К: близкой к фазовому переходу соединений DyAl2 и GdNi2, значение контактной теплопроводности составило 2300…3300 Вт/(м2 K). Экспериментально определено влияние магнитного поля до 5 Тл на контактное термическое сопротивление в условиях вакуума.

Об авторах

К. А. Колесов

Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН

Email: kolesovkka@mail.ru
Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7

А. В. Маширов

Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН

Email: kolesovkka@mail.ru
Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7

А. С. Кузнецов

Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН

Email: kolesovkka@mail.ru
Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7

В. В. Коледов

Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН

Email: kolesovkka@mail.ru
Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7

А. О. Петров

Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН

Email: kolesovkka@mail.ru
Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7

В. Г. Шавров

Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова РАН

Автор, ответственный за переписку.
Email: kolesovkka@mail.ru
Российская Федерация, 125009, Москва, ул. Моховая, 11, стр. 7

Список литературы

  1. Klinar K., Swoboda T., Munoz M., Kitanovski A. // Adv. Electronic Mater. 2021. V. 7. № 3. Article No. 2000623. https://doi.org/10.1002/aelm.202000623
  2. Lambert M.A., Fletcher L.S. // J. Thermophysics Heat Transfer. 1997. V. 11. № 2. P. 129. https://doi.org/10.2514/2.6221
  3. Xian Y., Zhang P., Zhai et al. // Appl. Therm. Engineering. 2018. V. 130. P. 1530. https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2017.10.163
  4. Clausing A.M., Chao B.T. // J. Heat Transfer. 1965. V. 87. № 2. P. 243. https://doi.org/10.1115/1.3689082
  5. Bahrami M., Culham J.R., Yananovich M.M., Schneider G.E. // Appl. Mechanics Rev. 2006. V. 59. № 1. P. 1. https://doi.org/10.1115/1.2110231
  6. Tariq A., Asif M. // Heat Mass Transfer. 2016. V. 52. № 2. P. 291. https://doi.org/10.1007/s00231-015-1551-1
  7. Drobizhev A., Reiten J., Singh V., Kolomensky Y.G. // Cryogenics. 2017. V. 85. P. 63. https://doi.org/10.1016/j.cryogenics.2017.05.008
  8. Попов В.М. Теплообмен в зоне контакта разъемных и неразъемных соединений. М.: Энергия, 1971.
  9. Gmelin E., Asen-Palmer M., Reuther M., Villar R. // J. Phys. D: Appl. Phys. 1999. V. 32. № 6. R19. https://doi.org/10.1088/0022-3727/32/6/004
  10. Koshkid’ko Yu.S., Dilmieva E.T. et al. // J. Alloys Compounds. 2022. V. 904. Article No. 164051. https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2022.164051
  11. Кошкидько Ю.С., Дильмиева Э.Т., Каманцев А.П. и др. // РЭ. 2023. Т. 68. № 4. С.
  12. Fukuoka T., Nomura M. // J. Pressure Vessel Technol. 2013. V. 135. № 2. P. 021403. https://doi.org/10.1115/1.4007958
  13. Berman R., MacDonald D. // Proc. Royal Soc. A: Math., Phys., Engineering Sci. 1952. V. 211. № 1104. P. 122. https://doi.org/10.1098/rspa.1952.0029

Дополнительные файлы


© К.А. Колесов, А.В. Маширов, А.С. Кузнецов, В.В. Коледов, А.О. Петров, В.Г. Шавров, 2023